HX-5

For Semiconduct PECVD and HDPCVD Processes

NANOPURE® HX-5는 반도체 고온공정용으로 특별히 개발되어진 제품입니다.
특히, Oxidation, Diffusion furnace, LPCVD 등의 고온공정에서 매우 뛰어난 열적 안정성을 제공합니다.
NANOPURE® HX-5는 낮은 outgassing과 우수한(낮은) 영구압축복원율을 지녔으며, 높은 온도에서 뛰어난 기계적 강도로 고정부 및 구동부 모두 적합합니다.
NANOPURE® HX-5는 최대 325℃에서 사용 가능합니다.

Features & Benefit

  • Outstanding thermal stability
  • Excellent (low) compression set properties
  • Very low outgassing
  • Excellent seal force retention properties

Suggested Applications

  • Quartz tube / Plenum / Chamber / Center ring seals
  • Fittings

Typical Physical Properties

Color Black
Polymer Type Perfluoroelastomer
Hardness1), Shore A 76
Tensile Strength at Break2), MPa 16.2
Elongation at Break3), % 205
100% Modulus4), MPa 7.0
Compression Set5), %
70 hours @ 204℃  
70 hours @ 250℃  
70 hours @ 300℃ 27
70 hours @ 325℃ 43
Maximum Continuous Service,
Temperature, ℃
325
  1. ASTM D1415 (ISO 48)
  2. ASTM D412 (ISO 37)
  3. ASTM D412 (ISO 37)
  4. ASTM D412 (ISO 37)
  5. ASTM D395 Method B ; (ISO 815)

HX-5의 내열성

1-1. Thermal Resistance Test 방법

열판을 이용하여 일정온도에서 일정시간 후의 Melting 정도를 비교

1-2. Thermal Resistance Test 결과

Contents NANOPURE® HX-5 Result 타사FFKM Result
300℃ @2 4hrs 용융 없음 전체표면 용융
320℃ @ 24hrs 접촉부위용융 전체탄화 현상

Compression Set

Compression SetConditions : ASTM D395 Method B (AS568A K214 O-Ring test specimens)

추천 사용 공정

높은 내열이 필요한 플라즈마 공정



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